[P102]Claim Charting Analysis

{
  "cell": "一种具有**陶瓷基板**的**LED料带结构**",
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  "claim_text": "<div class=\\\"indep-clm\\\" num=\\\"1\\\"><seg-con>1.一种用于光学装置的陶瓷基板结构，</seg-con><seg-trans>其特征在于，</seg-trans><seg-comp>包括:</seg-comp></div>\\n<div class=\\\"indep-clm\\\" num=\\\"1\\\"><seg-comp>一陶瓷基板，具有一第一表面、一第二表面及多个注胶孔，该第一表面包含多个凹杯成型区、多个固晶区及多个第一金属电路，该第二表面包含多个第二金属电路，各该注胶孔连通该第一表面及该第二表面，并具有位于该第一表面的一第一开口及位于该第二表面的一第二开口，且该第一开口设置在该凹杯成型区；</seg-comp></div>\\n<div class=\\\"indep-clm\\\" num=\\\"1\\\"><seg-comp>一绝缘层，披覆在该第二表面上，且该绝缘层外露出该些第二金属电路及该第二开口；以及</seg-comp></div>\\n<div class=\\\"indep-clm\\\" num=\\\"1\\\"><seg-comp>多个承载胶杯，以射出成型方式结合在该些凹杯成型区上，且各该承载胶杯连接该些第一金属电路并包围有一固晶区。</seg-comp></div>\\n<div class=\\\"dep-clm\\\" num=\\\"2\\\" parent=\\\"1\\\"><seg-con>2.如权利要求1所述的用于光学装置的陶瓷基板结构，</seg-con><seg-trans>其特征在于，</seg-trans><seg-refi>该陶瓷基板更包括多个金属挡环，该些金属挡环成型在该第一表面，并分别位于各该凹杯成型区的周缘。</seg-refi></div>\\n<div class=\\\"dep-clm\\\" num=\\\"3\\\" parent=\\\"2\\\"><seg-con>3.如权利要求2所述的用于光学装置的陶瓷基板结构，</seg-con><seg-trans>其特征在于，</seg-trans><seg-refi>该些金属挡环为电镀铜所构成。</seg-refi></div>\\n<div class=\\\"dep-clm\\\" num=\\\"4\\\" parent=\\\"1\\\"><seg-con>4.如权利要求1所述的用于光学装置的陶瓷基板结构，</seg-con><seg-trans>其特征在于，</seg-trans><seg-refi>该绝缘层由防焊漆所构成。</seg-refi></div>\\n<div class=\\\"indep-clm\\\" num=\\\"5\\\"><seg-con>5.一种用于光学装置的陶瓷基板结构，</seg-con><seg-trans>其特征在于，</seg-trans><seg-comp>包括:</seg-comp></div>\\n<div class=\\\"indep-clm\\\" num=\\\"5\\\"><seg-comp>一陶瓷基板，具有一第一表面、一第二表面及一注胶孔，该第一表面包含一凹杯成型区、一固晶区及多个第一金属电路，该第二表面包含多个第二金属电路，该注胶孔连通该第一表面及该第二表面，并具有位于该第一表面的一第一开口及位于该第二表面的一第二开口，且该第一开口设置在该凹杯成型区；</seg-comp></div>\\n<div class=\\\"indep-clm\\\" num=\\\"5\\\"><seg-comp>一绝缘层，披覆在该第二表面上，且该绝缘层外露出该些第二金属电路及该第二开口；以及</seg-comp></div>\\n<div class=\\\"indep-clm\\\" num=\\\"5\\\"><seg-comp>一承载胶杯，以射出成型方式结合在该凹杯成型区上，且该承载胶杯连接该些第一金属电路并包围有该固晶区。</seg-comp></div>\\n<div class=\\\"dep-clm\\\" num=\\\"6\\\" parent=\\\"5\\\"><seg-con>6.如权利要求5所述的用于光学装置的陶瓷基板结构，</seg-con><seg-trans>其特征在于，</seg-trans><seg-refi>该陶瓷基板更包括多个金属挡环，该些金属挡环成型在该第一表面，并分别位在各该凹杯成型区的周缘。</seg-refi></div>\\n<div class=\\\"dep-clm\\\" num=\\\"7\\\" parent=\\\"6\\\"><seg-con>7.如权利要求6所述的用于光学装置的陶瓷基板结构，</seg-con><seg-trans>其特征在于，</seg-trans><seg-refi>该些金属挡环为电镀铜所构成。</seg-refi></div>\\n<div class=\\\"dep-clm\\\" num=\\\"8\\\" parent=\\\"5\\\"><seg-con>8.如权利要求5所述的用于光学装置的陶瓷基板结构，</seg-con><seg-trans>其特征在于，</seg-trans><seg-refi>该绝缘层由防焊漆所构成。</seg-refi></div>\\n<div class=\\\"indep-clm\\\" num=\\\"9\\\"><seg-con>9.一种用于光学装置的陶瓷基板工艺，</seg-con><seg-trans>其特征在于，</seg-trans><seg-comp>包括:</seg-comp></div>\\n<div class=\\\"indep-clm\\\" num=\\\"9\\\"><seg-comp>a)提供一陶瓷基板，具有一第一表面、一第二表面及连通该第一表面及该第二表面的一注胶孔；</seg-comp></div>\\n<div class=\\\"indep-clm\\\" num=\\\"9\\\"><seg-comp>b)对该陶瓷基板进行激光、溅镀、形成金属线路、电镀铜、剥膜蚀刻工艺；</seg-comp></div>\\n<div class=\\\"indep-clm\\\" num=\\\"9\\\"><seg-comp>c)对该第一表面进行防焊工艺；</seg-comp></div>\\n<div class=\\\"indep-clm\\\" num=\\\"9\\\"><seg-comp>d)对该第二表面进行防焊工艺；</seg-comp><seg-comp>以及</seg-comp></div>\\n<div class=\\\"indep-clm\\\" num=\\\"9\\\"><seg-comp>e)对该陶瓷基板进行射出成型工艺，以在该第一表面成型有一塑料承杯。</seg-comp></div>\\n<div class=\\\"dep-clm\\\" num=\\\"10\\\" parent=\\\"9\\\"><seg-con>10.如权利要求9所述的用于光学装置的陶瓷基板工艺，</seg-con><seg-trans>其特征在于，</seg-trans><seg-refi>该第一表面包含一凹杯成型区、一固晶区及多个第一金属电路，该b)步骤中的电镀铜工艺包含在该凹杯成型区的周缘成型多个金属挡环。</seg-refi></div>\\n<div class=\\\"dep-clm\\\" num=\\\"11\\\" parent=\\\"9\\\"><seg-con>11.如权利要求9所述的用于光学装置的陶瓷基板工艺，</seg-con><seg-trans>其特征在于，</seg-trans><seg-refi>该注胶孔具有位于该第一表面的一第一开口及位于该第二表面的一第二开口，该第二表面包含多个第二金属电路，该d)步骤中的防焊工艺外露出该些金属电路及该第二开口。</seg-refi></div>\\n",
  "pid_target": "7404f324-3444-4864-9c17-836d365d775d",
  "origin_text": "技术领域\\n[0001]本发明系有关于一种LED料带结构的技术，尤指一种具有陶瓷基板的LED料带结构及其制造方法。\\n背景技术\\n[0002]发光二极体(Light Emitting Diode，LED)具有体积小、耗电量低、使用寿命长、高亮度、环保等优点，故逐渐成为现代最常用的光源之一。其中，发光二极体的制作主要是将LED晶片焊接于导线架上，并利用萤光胶覆盖LED晶片，用以将LED晶片所发射出的可见光谱转换成白光或其他颜色光谱。\\n[0003]上述发光二极体，为了调节LED晶片的发光角度，会于导线架上覆盖一凹杯，并将LED晶片固定在凹杯中，使LED晶片可透过凹杯内周缘的环壁反射或折射，进而提升LED晶片出光效率及发光角度。\\n[0004]然而，发光二极体若为高效率类型，则导线架会配合以一陶瓷基板所制成，但因陶瓷基板的材质易脆，故不易于陶瓷基板上直接成型凹杯，通常必须额外制造凹杯，再将凹杯粘覆于导线架上，导致制程的步骤复杂及成本昂贵。另外，额外制造的凹杯内周缘无法成形倾斜环壁，导致LED晶片的发光散射不良。有鉴于此，本发明人遂针对上述现有技术，特潜心研究并配合学理的运用，尽力解决上述的问题点，即成为本发明人开发的目标。\\n发明内容\\n[0005]本发明的目的在于提供一种具有陶瓷基板的LED料带结构及其制造方法，其结构简单，提高发光二极体的使用寿命，增加发光角度及出光效率，利用硅树脂(Silicone)材料以模内射出方式成型凹杯，让凹杯能够直接形成在陶瓷基板上，使LED料带结构制程具有降低步骤及节省成本的优点。\\n[0006]为了达成上述的目的，本发明提供一种具有陶瓷基板的LED料带结构，包括：\\n[0007]一陶瓷基板，设有多个安置区，每一该安置区具有相对的一上表面、一下表面及设有贯穿该上表面和该下表面的多个通孔；\\n[0008]多个导线架，每一该导线架由一金属层披覆于该上表面、该下表面及该等通孔表面而形成；以及\\n[0009]多个凹杯，由硅树脂(Silicone)材料以模内射出方式成型，各该凹杯透过该等通孔而固定于各该安置区上，并裸露出该导线架。\\n[0010]其中，每一该安置区的通孔数量为二，该二通孔分别形成在该安置区的两侧，该金属层包含相互分离的一第一金属层及一第二金属层，该第一金属层沿着该上表面的一侧、该下表面的一侧及其一该通孔的表面披覆，该第二金属层沿着该上表面的另一侧、该下表面的另一侧及另一该通孔的表面披覆。\\n[0011]其中，每一该安置区的通孔数量为四，其二该通孔分别形成在该安置区的一侧，另二该通孔分别形成在该安置区的另一侧，该金属层包含相互分离的一第一金属层及一第二金属层，该第一金属层沿着该上表面的一侧、该下表面的一侧及其二该通孔的表面披覆，该第二金属层沿着该上表面的另一侧、该下表面的另一侧及另二该通孔的表面披覆。\\n[0012]其中，每一该安置区在该第一金属层及该第二金属层之间形成有一绝缘段。\\n[0013]其中，每一该凹杯具有填充该等通孔并配置在该上表面周缘的一环墙，该导线架的局部裸露于该环墙的内部。\\n[0014]其中，每一该环墙的内周缘具有一倾斜环壁。\\n[0015]其中，每一该金属层包含相互分离的一第一金属层及一第二金属层，每一该安置区在该第一金属层及该第二金属层之间形成有一绝缘段，该第一金属层、该第二金属层及该绝缘段的局部裸露于该环墙的内部。\\n[0016]为了达成上述的目的，本发明系提供一种制备如上述具有陶瓷基板的LED料带结构的制造方法，其步骤包括：\\n[0017]a)提供一模具，将该模具配置在该安置区的上、下两侧；\\n[0018]b)对该模具填充一液态硅树脂(Silicone)，并朝该安置区方向进行模内射出；以及\\n[0019]c)再对该液态硅树脂(Silicone)进行加热作业，而令该液态硅树脂(Silicone)受热固化后于该安置区上成型该凹杯。\\n[0020]其中，a步骤中该模具具有一上模具及一下模具，至少其中之一该上模具及该下模具和该安置区的之间具有一间距。\\n[0021]其中，该间距为0.1至0.2mm。\\n[0022]通过上述描述可知，本发明具有以下功效：\\n[0023]第一、模具和安置区之间具有间距，防止模具上、下夹持陶瓷基板，以避免陶瓷基板受夹持力而产生破裂，并透过液态硅树脂(Silicone)材料粘性较高的特质，使液态硅树脂(Silicone)以模内射出方式成型在安置区上时，液态硅树脂(Silicone)还未发生溢流就被加热固化而形成凹杯，进而降低LED料带结构制程的步骤及成本。\\n[0024]第二、利用模内射出成型的凹杯，可藉由模具的设计，而于环墙的内周缘上制作不同角度的倾斜环壁，使LED晶片能够藉由倾斜环壁而调整反射或折射角度，以达到增加发光角度及出光效率。\\n[0025]第三、进行硅树脂(Silicone)液态射出时，由于尚未在陶瓷基板上进行固晶打线等制成，因此在量产异常时不需负担固晶打线失败的成本损失。\\n[0026]第四、硅树脂(Silicone)材料具有耐热抗UV特性，因此发光二极体若为高效率类型时，硅树脂(Silicone)所制成的凹杯不会发生塑料黄化的问题，以提高发光二极体的使用寿命。\\n[0027]第五、每一安置区设有贯穿上表面和下表面的通孔，模具将液态硅树脂(Silicone)由各通孔注入而布设于安置区上，从而令每一凹杯具有填充各通孔并配置在上表面周缘的环墙，让环墙的局部和各通孔紧密嵌合，从而使环墙固定在上表面上，令凹杯能够直接并稳固地形成在陶瓷基板，以达到简化LED料带结构制程的步骤及成本。\\n附图说明\\n[0028]图1：本发明LED料带结构的制造方法的步骤流程图。\\n[0029]图2：本发明对陶瓷基板划分安置区的示意图。\\n[0030]图3：本发明将金属层披覆于上表面的示意图。\\n[0031]图4：本发明将金属层披覆于上表面、下表面及通孔表面的示意图。\\n[0032]图5：本发明将模具配置在导线架的上、下两侧的示意图。\\n[0033]图6：本发明模具欲朝导线架方向进行模内射出的示意图。\\n[0034]图7：本发明模具欲朝导线架方向进行模内射出的放大图。\\n[0035]图8：本发明LED料带结构的立体组合图。\\n[0036]图9：本发明发光二极体的立体示意图。\\n[0037]图10：本发明发光二极体的剖面示意图。\\n具体实施方式\\n[0038]有关本发明的详细说明及技术内容，将配合图式说明如下，然而所附图式仅作为说明用途，并非用于局限本发明。\\n[0039]请参考图1至图10所示，本发明提供一种具有陶瓷基板的LED料带结构及其制造方法，此LED料带结构主要包括一陶瓷基板1、多个导线架2及多个凹杯3。\\n[0040]如图2所示，陶瓷基板1设有多个安置区11，每一安置区11具有相对的一上表面12、一下表面13及设有贯穿上表面12和下表面13的多个通孔14。\\n[0041]如图3至图4所示，每一导线架2由一金属层21披覆于上表面12、下表面13及各通孔14表面而形成。\\n[0042]进一步说明如下，每一安置区11的通孔14数量至少为二，二通孔14分别形成在安置区11的两侧，金属层21包含相互分离的一第一金属层211及一第二金属层212，第一金属层211沿着上表面12的一侧、下表面13的一侧及其一通孔14的表面披覆，第二金属层212沿着上表面12的另一侧、下表面13的另一侧及另一通孔14的表面披覆。\\n[0043]本实施例每一安置区11的通孔14数量为四，其二通孔14分别形成在安置区11的一侧，另二通孔14分别形成在安置区11的另一侧，金属层21包含相互分离的一第一金属层211及一第二金属层212，第一金属层211沿着上表面12的一侧、下表面13的一侧及其二通孔14的表面披覆，第二金属层212沿着上表面12的另一侧、下表面13的另一侧及另二通孔14的表面披覆。\\n[0044]另外，每一安置区11在第一金属层211及第二金属层212之间形成有一绝缘段15。\\n[0045]如图5至图8所示，每一凹杯3由硅树脂(Silicone)材料以模内射出方式成型，各凹杯3透过各通孔14而固定于各安置区11上，并裸露出导线架2。\\n[0046]详细说明如下，每一凹杯3具有填充各通孔14并配置在上表面12周缘的一环墙31，使环墙31的局部和各通孔14紧密嵌合，从而让环墙31固定在上表面12上；另外，每一环墙31的内周缘具有一倾斜环壁311。其中，导线架2的局部裸露于环墙31的内部，第一金属层211、第二金属层212及绝缘段15的局部裸露于环墙31的内部。\\n[0047]本发明LED料带结构10的组合，其利用陶瓷基板1设有多个安置区11，每一安置区11具有相对的一上表面12、一下表面13及设有贯穿上表面12和下表面13的多个通孔14；每一导线架2由一金属层21披覆于上表面12、下表面13及各通孔14表面而形成；每一凹杯3由硅树脂(Silicone)材料以模内射出方式成型，各凹杯3透过各通孔14而固定于各安置区11上，并裸露出导线架2。藉此，硅树脂(Silicone)材料以模内射出方式成型凹杯3，让凹杯3能够直接形成在陶瓷基板1上，使LED料带结构10制程具有降低步骤及节省成本的优点。\\n[0048]如图1所示，系一种制备如上所述的LED料带结构10制作方法的步骤，其详细说明如下。\\n[0049]首先，如图1的a步骤及图5至图6所示，提供一模具100，将模具100配置在安置区11的上、下两侧。\\n[0050]进一步说明如下，模具100具有一上模具101及一下模具102，下表面13对应上模具101配置，上表面12对应下模具102配置；又，至少其中之一上模具101及下模具102和安置区11的之间具有一间距S，此间距S为0.1至0.2mm。其中，本实施例之间距S形成在上表面12及下模具102之间，但间距S也能够形成在下表面13及上模具101之间。\\n[0051]另外，如图1的b步骤及图6至图7所示，对模具100填充一液态硅树脂(Silicone)，并朝安置区11方向进行模内射出。\\n[0052]又，如图1的c步骤所示，再对液态硅树脂(Silicone)进行加热作业，而令液态硅树脂(Silicone)受热固化后于安置区11上成型凹杯3。\\n[0053]再者，如图1、7所示，具有陶瓷基板的LED料带结构的制造方法，其更包括在c步骤及b步骤之间的一个步骤c’，其中c’步骤中令液态硅树脂(Silicone)由各通孔14注入而布设于安置区11上。\\n[0054]详细说明如下，本实施例模具100将液态硅树脂(Silicone)透过上模具101注入通孔14，并布设于上表面12及下模具102之间，从而令每一凹杯3具有填充各通孔14并配置在上表面12周缘的环墙31。\\n[0055]此外，如图1至图4所示，具有陶瓷基板的LED料带结构的制造方法，其更包括在a步骤的前的一个步骤a’，与在a’步骤及a步骤之间的一个步骤a”。\\n[0056]如图2所示，其中，a’步骤中对陶瓷基板1划分各安置区11，并在每一安置区11上开设各通孔14。\\n[0057]如图3至图4所示，其中，a”步骤中将金属层21披覆于上表面12、下表面13及各通孔14表面，而于安置区11上成型导线架2。\\n[0058]相较习知因陶瓷基板本身材质易脆，故需额外制造凹杯，再将凹杯粘覆于陶瓷基板上，而制造成LED料带结构，导致制程上有步骤复杂及成本昂贵的问题。\\n[0059]本发明LED料带结构10制作方法的步骤，系利用模具100和安置区11之间具有间距S，以防止模具100上、下夹持陶瓷基板1，进而避免陶瓷基板1受夹持力而产生破裂，并透过液态硅树脂(Silicone)材料粘性较高的特质，使液态硅树脂(Silicone)以模内射出方式成型在导线架上时，液态硅树脂(Silicone)还未发生溢流就被加热固化而形成凹杯3，让凹杯3能够直接形成在陶瓷基板1上，进而降低LED料带结构10制程的步骤及成本。\\n[0060]另外，如图8至图10所示，对各安置区11进行裁切，将各凹杯3及其覆盖的导线架2取下时，则形成用来承载LED晶片的单个承载座20。\\n[0061]再者，利用模内射出成型的凹杯3，可藉由模具100的设计，而于环墙31的内周缘上制作不同角度的倾斜环壁311，使LED晶片能够藉由倾斜环壁311而调整反射或折射角度，以达到增加发光角度及出光效率。\\n[0062]又，进行硅树脂(Silicone)液态射出时，由于尚未在陶瓷基板1上进行固晶打线等制成，因此在量产异常时不需负担固晶打线失败的成本损失。\\n[0063]此外，硅树脂(Silicone)材料具有耐热抗UV特性，因此发光二极体若为高效率类型时，硅树脂(Silicone)所制成的凹杯3不会发生塑料黄化的问题，以提高发光二极体的使用寿命。\\n[0064]并且，每一安置区11设有贯穿上表面12和下表面13的通孔14，模具100将液态硅树脂(Silicone)由各通孔14注入而布设于安置区11上，从而令每一凹杯3具有填充各通孔14并配置在上表面12周缘的环墙31，让环墙31的局部和各通孔14紧密嵌合，从而使环墙31固定在上表面12上，令凹杯3能够直接并稳固地形成在陶瓷基板1，以达到简化LED料带结构10制程的步骤及成本。\\n[0065]综上所述，本发明的具有陶瓷基板的LED料带结构及其制造方法，亦未曾见于同类产品及公开使用，并具有产业利用性、新颖性与进步性，完全符合发明专利申请要件，爰依专利法提出申请，敬请详查并赐准本案专利，以保障发明人的权利。",
  "target_lang": "CN",
  "claim_feature": "```json\\n{\\n    \\\"claim_1\\\": [\\n        \\\"一种用于光学装置的陶瓷基板结构\\\",\\n        \\\"包括：\\\",\\n        \\\"一陶瓷基板，具有一第一表面、一第二表面及多个注胶孔\\\",\\n        \\\"该第一表面包含多个凹杯成型区、多个固晶区及多个第一金属电路\\\",\\n        \\\"该第二表面包含多个第二金属电路\\\",\\n        \\\"各该注胶孔连通该第一表面及该第二表面，并具有位于该第一表面的一第一开口及位于该第二表面的一第二开口\\\",\\n        \\\"该第一开口设置在该凹杯成型区\\\",\\n        \\\"一绝缘层，披覆在该第二表面上，且该绝缘层外露出该些第二金属电路及该第二开口\\\",\\n        \\\"多个承载胶杯，以射出成型方式结合在该些凹杯成型区上\\\",\\n        \\\"各该承载胶杯连接该些第一金属电路并包围有一固晶区\\\"\\n    ],\\n    \\\"claim_2\\\": [\\n        \\\"如权利要求1所述的用于光学装置的陶瓷基板结构\\\",\\n        \\\"该陶瓷基板更包括多个金属挡环\\\",\\n        \\\"该些金属挡环成型在该第一表面，并分别位于各该凹杯成型区的周缘\\\"\\n    ],\\n    \\\"claim_3\\\": [\\n        \\\"如权利要求2所述的用于光学装置的陶瓷基板结构\\\",\\n        \\\"该些金属挡环为电镀铜所构成\\\"\\n    ],\\n    \\\"claim_4\\\": [\\n        \\\"如权利要求1所述的用于光学装置的陶瓷基板结构\\\",\\n        \\\"该绝缘层由防焊漆所构成\\\"\\n    ],\\n    \\\"claim_5\\\": [\\n        \\\"一种用于光学装置的陶瓷基板结构\\\",\\n        \\\"包括：\\\",\\n        \\\"一陶瓷基板，具有一第一表面、一第二表面及一注胶孔\\\",\\n        \\\"该第一表面包含一凹杯成型区、一固晶区及多个第一金属电路\\\",\\n        \\\"该第二表面包含多个第二金属电路\\\",\\n        \\\"该注胶孔连通该第一表面及该第二表面，并具有位于该第一表面的一第一开口及位于该第二表面的一第二开口\\\",\\n        \\\"该第一开口设置在该凹杯成型区\\\",\\n        \\\"一绝缘层，披覆在该第二表面上，且该绝缘层外露出该些第二金属电路及该第二开口\\\",\\n        \\\"一承载胶杯，以射出成型方式结合在该凹杯成型区上\\\",\\n        \\\"该承载胶杯连接该些第一金属电路并包围有该固晶区\\\"\\n    ],\\n    \\\"claim_6\\\": [\\n        \\\"如权利要求5所述的用于光学装置的陶瓷基板结构\\\",\\n        \\\"该陶瓷基板更包括多个金属挡环\\\",\\n        \\\"该些金属挡环成型在该第一表面，并分别位在各该凹杯成型区的周缘\\\"\\n    ],\\n    \\\"claim_7\\\": [\\n        \\\"如权利要求6所述的用于光学装置的陶瓷基板结构\\\",\\n        \\\"该些金属挡环为电镀铜所构成\\\"\\n    ],\\n    \\\"claim_8\\\": [\\n        \\\"如权利要求5所述的用于光学装置的陶瓷基板结构\\\",\\n        \\\"该绝缘层由防焊漆所构成\\\"\\n    ],\\n    \\\"claim_9\\\": [\\n        \\\"一种用于光学装置的陶瓷基板工艺\\\",\\n        \\\"包括：\\\",\\n        \\\"a) 提供一陶瓷基板，具有一第一表面、一第二表面及连通该第一表面及该第二表面的一注胶孔\\\",\\n        \\\"b) 对该陶瓷基板进行激光、溅镀、形成金属线路、电镀铜、剥膜蚀刻工艺\\\",\\n        \\\"c) 对该第一表面进行防焊工艺\\\",\\n        \\\"d) 对该第二表面进行防焊工艺\\\",\\n        \\\"e) 对该陶瓷基板进行射出成型工艺，以在该第一表面成型有一塑料承杯\\\"\\n    ],\\n    \\\"claim_10\\\": [\\n        \\\"如权利要求9所述的用于光学装置的陶瓷基板工艺\\\",\\n        \\\"该第一表面包含一凹杯成型区、一固晶区及多个第一金属电路\\\",\\n        \\\"该b)步骤中的电镀铜工艺包含在该凹杯成型区的周缘成型多个金属挡环\\\"\\n    ],\\n    \\\"claim_11\\\": [\\n        \\\"如权利要求9所述的用于光学装置的陶瓷基板工艺\\\",\\n        \\\"该注胶孔具有位于该第一表面的一第一开口及位于该第二表面的一第二开口\\\",\\n        \\\"该第二表面包含多个第二金属电路\\\",\\n        \\\"该d)步骤中的防焊工艺外露出该些金属电路及该第二开口\\\"\\n    ]\\n}\\n```",
  "target_description": "技术领域\\n<b class=\\\"d_n\\\">[0001]</b>本发明系有关于一种LED料带结构的技术，尤指一种具有陶瓷基板的LED料带结构及其制造方法。\\n背景技术\\n<b class=\\\"d_n\\\">[0002]</b>发光二极体(Light Emitting Diode，LED)具有体积小、耗电量低、使用寿命长、高亮度、环保等优点，故逐渐成为现代最常用的光源之一。其中，发光二极体的制作主要是将LED晶片焊接于导线架上，并利用萤光胶覆盖LED晶片，用以将LED晶片所发射出的可见光谱转换成白光或其他颜色光谱。\\n<b class=\\\"d_n\\\">[0003]</b>上述发光二极体，为了调节LED晶片的发光角度，会于导线架上覆盖一凹杯，并将LED晶片固定在凹杯中，使LED晶片可透过凹杯内周缘的环壁反射或折射，进而提升LED晶片出光效率及发光角度。\\n<b class=\\\"d_n\\\">[0004]</b>然而，发光二极体若为高效率类型，则导线架会配合以一陶瓷基板所制成，但因陶瓷基板的材质易脆，故不易于陶瓷基板上直接成型凹杯，通常必须额外制造凹杯，再将凹杯粘覆于导线架上，导致制程的步骤复杂及成本昂贵。另外，额外制造的凹杯内周缘无法成形倾斜环壁，导致LED晶片的发光散射不良。有鉴于此，本发明人遂针对上述现有技术，特潜心研究并配合学理的运用，尽力解决上述的问题点，即成为本发明人开发的目标。\\n发明内容\\n<b class=\\\"d_n\\\">[0005]</b>本发明的目的在于提供一种具有陶瓷基板的LED料带结构及其制造方法，其结构简单，提高发光二极体的使用寿命，增加发光角度及出光效率，利用硅树脂(Silicone)材料以模内射出方式成型凹杯，让凹杯能够直接形成在陶瓷基板上，使LED料带结构制程具有降低步骤及节省成本的优点。\\n<b class=\\\"d_n\\\">[0006]</b>为了达成上述的目的，本发明提供一种具有陶瓷基板的LED料带结构，包括：\\n<b class=\\\"d_n\\\">[0007]</b>一陶瓷基板，设有多个安置区，每一该安置区具有相对的一上表面、一下表面及设有贯穿该上表面和该下表面的多个通孔；\\n<b class=\\\"d_n\\\">[0008]</b>多个导线架，每一该导线架由一金属层披覆于该上表面、该下表面及该等通孔表面而形成；以及\\n<b class=\\\"d_n\\\">[0009]</b>多个凹杯，由硅树脂(Silicone)材料以模内射出方式成型，各该凹杯透过该等通孔而固定于各该安置区上，并裸露出该导线架。\\n<b class=\\\"d_n\\\">[0010]</b>其中，每一该安置区的通孔数量为二，该二通孔分别形成在该安置区的两侧，该金属层包含相互分离的一第一金属层及一第二金属层，该第一金属层沿着该上表面的一侧、该下表面的一侧及其一该通孔的表面披覆，该第二金属层沿着该上表面的另一侧、该下表面的另一侧及另一该通孔的表面披覆。\\n<b class=\\\"d_n\\\">[0011]</b>其中，每一该安置区的通孔数量为四，其二该通孔分别形成在该安置区的一侧，另二该通孔分别形成在该安置区的另一侧，该金属层包含相互分离的一第一金属层及一第二金属层，该第一金属层沿着该上表面的一侧、该下表面的一侧及其二该通孔的表面披覆，该第二金属层沿着该上表面的另一侧、该下表面的另一侧及另二该通孔的表面披覆。\\n<b class=\\\"d_n\\\">[0012]</b>其中，每一该安置区在该第一金属层及该第二金属层之间形成有一绝缘段。\\n<b class=\\\"d_n\\\">[0013]</b>其中，每一该凹杯具有填充该等通孔并配置在该上表面周缘的一环墙，该导线架的局部裸露于该环墙的内部。\\n<b class=\\\"d_n\\\">[0014]</b>其中，每一该环墙的内周缘具有一倾斜环壁。\\n<b class=\\\"d_n\\\">[0015]</b>其中，每一该金属层包含相互分离的一第一金属层及一第二金属层，每一该安置区在该第一金属层及该第二金属层之间形成有一绝缘段，该第一金属层、该第二金属层及该绝缘段的局部裸露于该环墙的内部。\\n<b class=\\\"d_n\\\">[0016]</b>为了达成上述的目的，本发明系提供一种制备如上述具有陶瓷基板的LED料带结构的制造方法，其步骤包括：\\n<b class=\\\"d_n\\\">[0017]</b>a)提供一模具，将该模具配置在该安置区的上、下两侧；\\n<b class=\\\"d_n\\\">[0018]</b>b)对该模具填充一液态硅树脂(Silicone)，并朝该安置区方向进行模内射出；以及\\n<b class=\\\"d_n\\\">[0019]</b>c)再对该液态硅树脂(Silicone)进行加热作业，而令该液态硅树脂(Silicone)受热固化后于该安置区上成型该凹杯。\\n<b class=\\\"d_n\\\">[0020]</b>其中，a步骤中该模具具有一上模具及一下模具，至少其中之一该上模具及该下模具和该安置区的之间具有一间距。\\n<b class=\\\"d_n\\\">[0021]</b>其中，该间距为0.1至0.2mm。\\n<b class=\\\"d_n\\\">[0022]</b>通过上述描述可知，本发明具有以下功效：\\n<b class=\\\"d_n\\\">[0023]</b>第一、模具和安置区之间具有间距，防止模具上、下夹持陶瓷基板，以避免陶瓷基板受夹持力而产生破裂，并透过液态硅树脂(Silicone)材料粘性较高的特质，使液态硅树脂(Silicone)以模内射出方式成型在安置区上时，液态硅树脂(Silicone)还未发生溢流就被加热固化而形成凹杯，进而降低LED料带结构制程的步骤及成本。\\n<b class=\\\"d_n\\\">[0024]</b>第二、利用模内射出成型的凹杯，可藉由模具的设计，而于环墙的内周缘上制作不同角度的倾斜环壁，使LED晶片能够藉由倾斜环壁而调整反射或折射角度，以达到增加发光角度及出光效率。\\n<b class=\\\"d_n\\\">[0025]</b>第三、进行硅树脂(Silicone)液态射出时，由于尚未在陶瓷基板上进行固晶打线等制成，因此在量产异常时不需负担固晶打线失败的成本损失。\\n<b class=\\\"d_n\\\">[0026]</b>第四、硅树脂(Silicone)材料具有耐热抗UV特性，因此发光二极体若为高效率类型时，硅树脂(Silicone)所制成的凹杯不会发生塑料黄化的问题，以提高发光二极体的使用寿命。\\n<b class=\\\"d_n\\\">[0027]</b>第五、每一安置区设有贯穿上表面和下表面的通孔，模具将液态硅树脂(Silicone)由各通孔注入而布设于安置区上，从而令每一凹杯具有填充各通孔并配置在上表面周缘的环墙，让环墙的局部和各通孔紧密嵌合，从而使环墙固定在上表面上，令凹杯能够直接并稳固地形成在陶瓷基板，以达到简化LED料带结构制程的步骤及成本。\\n附图说明\\n<b class=\\\"d_n\\\">[0028]</b><a href='javascript:;' class=\\\"see-img-anchor\\\" img-id=\\\"HSA0000091992390000011\\\" img-title=\\\"图1\\\">图1</a>：本发明LED料带结构的制造方法的步骤流程图。\\n<b class=\\\"d_n\\\">[0029]</b><a href='javascript:;' class=\\\"see-img-anchor\\\" img-id=\\\"HSA0000091992390000021\\\" img-title=\\\"图2\\\">图2</a>：本发明对陶瓷基板划分安置区的示意图。\\n<b class=\\\"d_n\\\">[0030]</b><a href='javascript:;' class=\\\"see-img-anchor\\\" img-id=\\\"HSA0000091992390000031\\\" img-title=\\\"图3\\\">图3</a>：本发明将金属层披覆于上表面的示意图。\\n<b class=\\\"d_n\\\">[0031]</b><a href='javascript:;' class=\\\"see-img-anchor\\\" img-id=\\\"HSA0000091992390000041\\\" img-title=\\\"图4\\\">图4</a>：本发明将金属层披覆于上表面、下表面及通孔表面的示意图。\\n<b class=\\\"d_n\\\">[0032]</b><a href='javascript:;' class=\\\"see-img-anchor\\\" img-id=\\\"HSA0000091992390000051\\\" img-title=\\\"图5\\\">图5</a>：本发明将模具配置在导线架的上、下两侧的示意图。\\n<b class=\\\"d_n\\\">[0033]</b><a href='javascript:;' class=\\\"see-img-anchor\\\" img-id=\\\"HSA0000091992390000061\\\" img-title=\\\"图6\\\">图6</a>：本发明模具欲朝导线架方向进行模内射出的示意图。\\n<b class=\\\"d_n\\\">[0034]</b><a href='javascript:;' class=\\\"see-img-anchor\\\" img-id=\\\"HSA0000091992390000071\\\" img-title=\\\"图7\\\">图7</a>：本发明模具欲朝导线架方向进行模内射出的放大图。\\n<b class=\\\"d_n\\\">[0035]</b><a href='javascript:;' class=\\\"see-img-anchor\\\" img-id=\\\"HSA0000091992390000081\\\" img-title=\\\"图8\\\">图8</a>：本发明LED料带结构的立体组合图。\\n<b class=\\\"d_n\\\">[0036]</b><a href='javascript:;' class=\\\"see-img-anchor\\\" img-id=\\\"HSA0000091992390000091\\\" img-title=\\\"图9\\\">图9</a>：本发明发光二极体的立体示意图。\\n<b class=\\\"d_n\\\">[0037]</b><a href='javascript:;' class=\\\"see-img-anchor\\\" img-id=\\\"HSA0000091992390000101\\\" img-title=\\\"图10\\\">图10</a>：本发明发光二极体的剖面示意图。\\n具体实施方式\\n<b class=\\\"d_n\\\">[0038]</b>有关本发明的详细说明及技术内容，将配合图式说明如下，然而所附图式仅作为说明用途，并非用于局限本发明。\\n<b class=\\\"d_n\\\">[0039]</b>请参考<a href='javascript:;' class=\\\"see-img-anchor\\\" img-id=\\\"HSA0000091992390000011,HSA0000091992390000021,HSA0000091992390000031,HSA0000091992390000041,HSA0000091992390000051,HSA0000091992390000061,HSA0000091992390000071,HSA0000091992390000081,HSA0000091992390000091,HSA0000091992390000101\\\" img-title=\\\"图1,图2,图3,图4,图5,图6,图7,图8,图9,图10\\\">图1至图10</a>所示，本发明提供一种具有陶瓷基板的LED料带结构及其制造方法，此LED料带结构主要包括一陶瓷基板1、多个导线架2及多个凹杯3。\\n<b class=\\\"d_n\\\">[0040]</b>如<a href='javascript:;' class=\\\"see-img-anchor\\\" img-id=\\\"HSA0000091992390000021\\\" img-title=\\\"图2\\\">图2</a>所示，陶瓷基板1设有多个安置区11，每一安置区11具有相对的一上表面12、一下表面13及设有贯穿上表面12和下表面13的多个通孔14。\\n<b class=\\\"d_n\\\">[0041]</b>如<a href='javascript:;' class=\\\"see-img-anchor\\\" img-id=\\\"HSA0000091992390000031,HSA0000091992390000041\\\" img-title=\\\"图3,图4\\\">图3至图4</a>所示，每一导线架2由一金属层21披覆于上表面12、下表面13及各通孔14表面而形成。\\n<b class=\\\"d_n\\\">[0042]</b>进一步说明如下，每一安置区11的通孔14数量至少为二，二通孔14分别形成在安置区11的两侧，金属层21包含相互分离的一第一金属层211及一第二金属层212，第一金属层211沿着上表面12的一侧、下表面13的一侧及其一通孔14的表面披覆，第二金属层212沿着上表面12的另一侧、下表面13的另一侧及另一通孔14的表面披覆。\\n<b class=\\\"d_n\\\">[0043]</b>本实施例每一安置区11的通孔14数量为四，其二通孔14分别形成在安置区11的一侧，另二通孔14分别形成在安置区11的另一侧，金属层21包含相互分离的一第一金属层211及一第二金属层212，第一金属层211沿着上表面12的一侧、下表面13的一侧及其二通孔14的表面披覆，第二金属层212沿着上表面12的另一侧、下表面13的另一侧及另二通孔14的表面披覆。\\n<b class=\\\"d_n\\\">[0044]</b>另外，每一安置区11在第一金属层211及第二金属层212之间形成有一绝缘段15。\\n<b class=\\\"d_n\\\">[0045]</b>如<a href='javascript:;' class=\\\"see-img-anchor\\\" img-id=\\\"HSA0000091992390000051,HSA0000091992390000061,HSA0000091992390000071,HSA0000091992390000081\\\" img-title=\\\"图5,图6,图7,图8\\\">图5至图8</a>所示，每一凹杯3由硅树脂(Silicone)材料以模内射出方式成型，各凹杯3透过各通孔14而固定于各安置区11上，并裸露出导线架2。\\n<b class=\\\"d_n\\\">[0046]</b>详细说明如下，每一凹杯3具有填充各通孔14并配置在上表面12周缘的一环墙31，使环墙31的局部和各通孔14紧密嵌合，从而让环墙31固定在上表面12上；另外，每一环墙31的内周缘具有一倾斜环壁311。其中，导线架2的局部裸露于环墙31的内部，第一金属层211、第二金属层212及绝缘段15的局部裸露于环墙31的内部。\\n<b class=\\\"d_n\\\">[0047]</b>本发明LED料带结构10的组合，其利用陶瓷基板1设有多个安置区11，每一安置区11具有相对的一上表面12、一下表面13及设有贯穿上表面12和下表面13的多个通孔14；每一导线架2由一金属层21披覆于上表面12、下表面13及各通孔14表面而形成；每一凹杯3由硅树脂(Silicone)材料以模内射出方式成型，各凹杯3透过各通孔14而固定于各安置区11上，并裸露出导线架2。藉此，硅树脂(Silicone)材料以模内射出方式成型凹杯3，让凹杯3能够直接形成在陶瓷基板1上，使LED料带结构10制程具有降低步骤及节省成本的优点。\\n<b class=\\\"d_n\\\">[0048]</b>如<a href='javascript:;' class=\\\"see-img-anchor\\\" img-id=\\\"HSA0000091992390000011\\\" img-title=\\\"图1\\\">图1</a>所示，系一种制备如上所述的LED料带结构10制作方法的步骤，其详细说明如下。\\n<b class=\\\"d_n\\\">[0049]</b>首先，如<a href='javascript:;' class=\\\"see-img-anchor\\\" img-id=\\\"HSA0000091992390000011\\\" img-title=\\\"图1\\\">图1</a>的a步骤及<a href='javascript:;' class=\\\"see-img-anchor\\\" img-id=\\\"HSA0000091992390000051,HSA0000091992390000061\\\" img-title=\\\"图5,图6\\\">图5至图6</a>所示，提供一模具100，将模具100配置在安置区11的上、下两侧。\\n<b class=\\\"d_n\\\">[0050]</b>进一步说明如下，模具100具有一上模具101及一下模具102，下表面13对应上模具101配置，上表面12对应下模具102配置；又，至少其中之一上模具101及下模具102和安置区11的之间具有一间距S，此间距S为0.1至0.2mm。其中，本实施例之间距S形成在上表面12及下模具102之间，但间距S也能够形成在下表面13及上模具101之间。\\n<b class=\\\"d_n\\\">[0051]</b>另外，如<a href='javascript:;' class=\\\"see-img-anchor\\\" img-id=\\\"HSA0000091992390000011\\\" img-title=\\\"图1\\\">图1</a>的b步骤及<a href='javascript:;' class=\\\"see-img-anchor\\\" img-id=\\\"HSA0000091992390000061,HSA0000091992390000071\\\" img-title=\\\"图6,图7\\\">图6至图7</a>所示，对模具100填充一液态硅树脂(Silicone)，并朝安置区11方向进行模内射出。\\n<b class=\\\"d_n\\\">[0052]</b>又，如<a href='javascript:;' class=\\\"see-img-anchor\\\" img-id=\\\"HSA0000091992390000011\\\" img-title=\\\"图1\\\">图1</a>的c步骤所示，再对液态硅树脂(Silicone)进行加热作业，而令液态硅树脂(Silicone)受热固化后于安置区11上成型凹杯3。\\n<b class=\\\"d_n\\\">[0053]</b>再者，如<a href='javascript:;' class=\\\"see-img-anchor\\\" img-id=\\\"HSA0000091992390000011\\\" img-title=\\\"图1\\\">图1</a>、<a href='javascript:;' class=\\\"see-img-anchor\\\" img-id=\\\"HSA0000091992390000071\\\" img-title=\\\"图7\\\">7</a>所示，具有陶瓷基板的LED料带结构的制造方法，其更包括在c步骤及b步骤之间的一个步骤c’，其中c’步骤中令液态硅树脂(Silicone)由各通孔14注入而布设于安置区11上。\\n<b class=\\\"d_n\\\">[0054]</b>详细说明如下，本实施例模具100将液态硅树脂(Silicone)透过上模具101注入通孔14，并布设于上表面12及下模具102之间，从而令每一凹杯3具有填充各通孔14并配置在上表面12周缘的环墙31。\\n<b class=\\\"d_n\\\">[0055]</b>此外，如<a href='javascript:;' class=\\\"see-img-anchor\\\" img-id=\\\"HSA0000091992390000011,HSA0000091992390000021,HSA0000091992390000031,HSA0000091992390000041\\\" img-title=\\\"图1,图2,图3,图4\\\">图1至图4</a>所示，具有陶瓷基板的LED料带结构的制造方法，其更包括在a步骤的前的一个步骤a’，与在a’步骤及a步骤之间的一个步骤a”。\\n<b class=\\\"d_n\\\">[0056]</b>如<a href='javascript:;' class=\\\"see-img-anchor\\\" img-id=\\\"HSA0000091992390000021\\\" img-title=\\\"图2\\\">图2</a>所示，其中，a’步骤中对陶瓷基板1划分各安置区11，并在每一安置区11上开设各通孔14。\\n<b class=\\\"d_n\\\">[0057]</b>如<a href='javascript:;' class=\\\"see-img-anchor\\\" img-id=\\\"HSA0000091992390000031,HSA0000091992390000041\\\" img-title=\\\"图3,图4\\\">图3至图4</a>所示，其中，a”步骤中将金属层21披覆于上表面12、下表面13及各通孔14表面，而于安置区11上成型导线架2。\\n<b class=\\\"d_n\\\">[0058]</b>相较习知因陶瓷基板本身材质易脆，故需额外制造凹杯，再将凹杯粘覆于陶瓷基板上，而制造成LED料带结构，导致制程上有步骤复杂及成本昂贵的问题。\\n<b class=\\\"d_n\\\">[0059]</b>本发明LED料带结构10制作方法的步骤，系利用模具100和安置区11之间具有间距S，以防止模具100上、下夹持陶瓷基板1，进而避免陶瓷基板1受夹持力而产生破裂，并透过液态硅树脂(Silicone)材料粘性较高的特质，使液态硅树脂(Silicone)以模内射出方式成型在导线架上时，液态硅树脂(Silicone)还未发生溢流就被加热固化而形成凹杯3，让凹杯3能够直接形成在陶瓷基板1上，进而降低LED料带结构10制程的步骤及成本。\\n<b class=\\\"d_n\\\">[0060]</b>另外，如<a href='javascript:;' class=\\\"see-img-anchor\\\" img-id=\\\"HSA0000091992390000081,HSA0000091992390000091,HSA0000091992390000101\\\" img-title=\\\"图8,图9,图10\\\">图8至图10</a>所示，对各安置区11进行裁切，将各凹杯3及其覆盖的导线架2取下时，则形成用来承载LED晶片的单个承载座20。\\n<b class=\\\"d_n\\\">[0061]</b>再者，利用模内射出成型的凹杯3，可藉由模具100的设计，而于环墙31的内周缘上制作不同角度的倾斜环壁311，使LED晶片能够藉由倾斜环壁311而调整反射或折射角度，以达到增加发光角度及出光效率。\\n<b class=\\\"d_n\\\">[0062]</b>又，进行硅树脂(Silicone)液态射出时，由于尚未在陶瓷基板1上进行固晶打线等制成，因此在量产异常时不需负担固晶打线失败的成本损失。\\n<b class=\\\"d_n\\\">[0063]</b>此外，硅树脂(Silicone)材料具有耐热抗UV特性，因此发光二极体若为高效率类型时，硅树脂(Silicone)所制成的凹杯3不会发生塑料黄化的问题，以提高发光二极体的使用寿命。\\n<b class=\\\"d_n\\\">[0064]</b>并且，每一安置区11设有贯穿上表面12和下表面13的通孔14，模具100将液态硅树脂(Silicone)由各通孔14注入而布设于安置区11上，从而令每一凹杯3具有填充各通孔14并配置在上表面12周缘的环墙31，让环墙31的局部和各通孔14紧密嵌合，从而使环墙31固定在上表面12上，令凹杯3能够直接并稳固地形成在陶瓷基板1，以达到简化LED料带结构10制程的步骤及成本。\\n<b class=\\\"d_n\\\">[0065]</b>综上所述，本发明的具有陶瓷基板的LED料带结构及其制造方法，亦未曾见于同类产品及公开使用，并具有产业利用性、新颖性与进步性，完全符合发明专利申请要件，爰依专利法提出申请，敬请详查并赐准本案专利，以保障发明人的权利。"
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